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招聘職位:銷售/主管

發布時間:2021-07-29

應聘請把簡歷投至郵箱:hr@microsilicontech.com
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職位描述
1、協助制定公司的市場推廣年度計劃,制定銷售計劃和目標,并全年跟進,完成年度的銷售任務;
2、開拓集成電路封裝和測試的市場,定位并尋找目標客戶;
3、建立并保持與客戶的長期溝通和聯系。掌握客戶整體信息和發展動態,分析客戶需求動態,傳遞產品與技術信息,并最終達成銷售目標的實現;
4、商務溝通、談判,為項目實施提供商務支持,參與售后服務工作;
任職描述
1、熟悉IC設計企業的封裝需求;
2、熟悉物聯網、智能穿戴等模塊的封裝;
3、熟悉半導體先進封裝,熟悉晶圓級扇出型封裝和sip優先。
4、能組建隊伍獨立開拓市場;
5、待遇從優,提供團隊激勵。
工作地點:上海
招聘職位:仿真工程師

發布時間:2021-07-29

應聘請把簡歷投至郵箱:hr@microsilicontech.com
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職位描述
1、從事高速數字電路的SI、PI、EMI等仿真分析工作,以及電子器件、模塊或者封裝體的熱學、機械應力方面的仿真分析。
2、使用常用的SI、PI、熱力分析仿真軟件進行建模、仿真分析、優化封裝布局及走線設計,編寫相應的仿真分析報告及其他相關文件的歸檔工作;
3、與設計工程師合作,結合仿真分析對模塊設計提出優化建議。
任職描述
1、大學本科學歷以上,電子/微電子/設計/微波通訊/電信等相關專業;
2、具有3~5年PCB Layout、信號完整性和電源完整性仿真經驗,以及電子器件熱學/機械應力方面的仿真經驗,能熟練使用Ansoft, HFSS、SIwave、Spice、Sigrity等主流仿真軟件;
3、有一定數模電路理論基礎,了解基本的布局設計規則和電路原理圖優先;
4、具有良好的新事物的學習能力、溝通能力以及團隊合作精神;
5、良好的英文資料基本讀寫能力;
招聘職位:版圖工程師

發布時間:2021-07-29

應聘請把簡歷投至郵箱:hr@microsilicontech.com
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職位描述
1、根據元器件手冊或其他器件資料完成電子元器件的建庫;
2、協助設計工程師繪制原理圖,器件布局建模;
3、協助設計工程師完成芯片封裝或模塊的版圖設計和DRC檢查;
4、協助設計工程師整理封裝設計文件及其他文件的歸檔工作;
5、協助仿真工程師完成基本的器件布局建模;
任職描述
1、大學本科學歷,電子/微電子/設計/機械/電信等相關專業;
2、具有2~3年PCB Layout版圖設計經驗,熟練使用Cadence/AutoCAD等主流設計軟件;
3、有一定數模電路理論基礎,了解基本的布局設計規則和電路原理圖者優先;
4、具有良好的新事物的學習能力、溝通能力以及團隊合作精神;
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