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公司簡介

杭州晶通科技有限公司,由半導體集成電路領域領先的技術及管理團隊組建,公司主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療電子產品在內的眾多終端市場提供了全面的集成電路扇出型晶圓級先進封裝(FOWLP)和扇出型系統級先進封裝(FOSiP)解決方案。我們的全包封裝服務可以在創紀錄的時間內完成從概念設計到完成、測試和封裝的半導體芯片。


公司在先進封裝特別是扇出型封裝領域的技術能力為國際先進水平,經過多年的技術儲備、研發、市場探索,已經掌握多項具有自主知識產權的核心技術,并具備了獨立研發、設計、量產銷售的能力。

為什么選擇晶通?

行業領先

獨特的工藝技術和路線,已形成擁有完整自主產權的封裝架構和工藝路線,技術成熟度領先于國內市場。

精英人才

核心團隊成員擁有國外頂級半導體芯片設計、設備及制造封測公司的深厚技術基礎及經驗。

我們的目標

積極布局國內外市場,服務于智能穿戴、射頻芯片、物聯網模塊、手機等各個應用領域,成為國內乃至全球領先的先進封裝大廠。

服務領域

5G

AI

汽車

IoT

醫療器械

可穿戴設備

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